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导热垫使用问题的探讨

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摘要 本文通过对导热垫的特点和工作原理进行介绍,探讨了造成导热垫未能充分填充发热芯片和散热冷板之间的间隙的各种原因,并总结出导热垫设计的方法,可指导导热垫选用和设计,避免此类故障再次发生。
作者 任召
机构地区 航空工业计算所
出处 《科技风》 2020年第15期160-160,共1页
关键词 导热垫 散热 填充
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参考文献3

二级参考文献11

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