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地平线:新基建时代,以AI芯片填补算力需求

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摘要 随着新基建的深入开展,人工智能加速落地应用,边缘AI芯片迎来发展新机遇。通过与长安汽车合作,地平线打造的征程2 AI芯片快步实现前装量产,这家成立五年的科技公司走到了商业化落地的关键节点。
作者 刘京运
机构地区 不详
出处 《机器人产业》 2020年第3期48-51,共4页 Robot Industry
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