2019年日本覆铜板业产品技术创新大事件与评议

本文选编了日本印制电路板用覆铜板业及其原材料业的企业,在2019年中发生的产品技术创新方面十一例大事件,并作了评议、分析。在全球PCB基板材料业界扮演着“前行者”“引领者”角色的日本,于2019年发生了哪些大事件?我们很必要对此加以回顾、归纳与关注。