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光刻版清洗机中浸泡腔工位设计分析
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摘要
通过分析光刻版清洗机的结构特性,浸泡腔主要作为IC工艺后制程(BEOL)金属膜腐蚀剥离工艺和去胶工艺,对其中的浸泡工位设计进行了分析,提出了浸泡腔工位设计要点,并介绍了浸泡腔工作流程。
作者
赵宏亮
边晓东
刘建民
高津平
机构地区
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出处
《清洗世界》
CAS
2020年第4期19-22,共4页
Cleaning World
关键词
半导体
光刻版清洗
浸泡腔
分类号
TN305.7 [电子电信—物理电子学]
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