memsstar谈MEMS刻蚀与沉积工艺的挑战

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摘要不久前,MEMS蚀刻和表面涂层方面的领先企业memsstar向《电子产品世界》介绍了MEMS与传统CMOS刻蚀与沉积工艺的关系,对中国本土MEMS制造工厂和实验室的建议等。1 MEMS比CMOS的复杂之处MEMS与CMOS的根本区别在于:MEMS是带活动部件的三维器件,CMOS是二维器件。

作者鲁冰

机构地区《电子产品世界》

出处《电子产品世界》 2020年第6期89-90,共2页 Electronic Engineering & Product World

关键词活动部件沉积工艺电子产品世界制造工厂表面涂层 MEMS 实验室刻蚀

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电子产品世界

2020年第6期

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