期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
片式多层陶瓷电容器失效分析
下载PDF
职称材料
导出
摘要
在电子设备中,片式多层陶瓷电容器一种基础电子元件,因其优良性能,在电路设计中得到了广泛的应用;文中从片式多层陶瓷电容器本身问题和外在因素方面,深入阐述了其常见应用失效模式。然后提出了有效的设计方法,以提升片式多层陶瓷电容器的应用可靠性。
作者
王福红
陈天乐
机构地区
南京科瑞达电子装备有限责任公司
海装上海局驻南京地区第四军事代表室
出处
《科技成果纵横》
2020年第4期104-105,共2页
关键词
片式多层陶瓷电容器
失效模式
开裂
应力
分类号
TM5 [电气工程—电器]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
35
参考文献
4
共引文献
43
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
参考文献
4
1
刘锐,陈亚兰,唐万军,姚世锋.
片式多层陶瓷电容失效模式研究[J]
.微电子学,2013,43(3):449-452.
被引量:17
2
桂迪,孙飞,林增健.
MLCC击穿原因浅析[J]
.电子元件与材料,2008,27(7):65-67.
被引量:8
3
张尹,赖永雄,肖培义,李基森.
MLCC制造中产生内部开裂的研究[J]
.电子元件与材料,2005,24(5):52-54.
被引量:15
4
陈祥冲,黄新友.
多层陶瓷电容器研究现状和发展展望[J]
.材料导报,2004,18(9):12-14.
被引量:13
二级参考文献
35
1
李世岚,包生祥,彭晶,马丽丽.
导致MLCC失效的常见微观机理[J]
.电子元件与材料,2007,26(5):58-61.
被引量:17
2
Schaubauer F M, Blumik R. Thermal resistance, power dissipation and current rating for ceramic and porcelain multilayer capacitors [J]. RF Des, 1981(3): 2-12.
3
吉田弘之.电子元器件的故障原因及其对策[M].北京:中国标准出版社,2004.
4
[2]Kishi H,Mizuno Y,Chazono H.Jpn J Appl Phys,2003,42(1):1
5
[4]Hennings D F K. IEEE International Symposium on Applications of Ferroelectrics, 2000,1:135
6
[5]Hennings D F K.J Eur Cerm Soc,2001,21(10-11):1637
7
[6]Yukio Sakabe,Tom Reynolds. Amer Ceram Soc Bull,2002,81(10):26
8
[8]Li Wen,Qi Jianquan,Wang Yongli,et al. Doping behaviors of Nb2O3 and Co2O3 in temperature stable BaTiO3-based ceramics[J]. Mater Lett, 2002,57:1
9
[9]Mitic V,Mitrovic I. The influence of Nb2O5 on BaTiO3 ceramics dielectric properties [J]. J Eur Ceram Soc, 2001,21:2693
10
[10]Nomura T,Kawano N,Yamamatu J,et al. Aging behavior of Ni-electrode multilayer ceramic capacitors with X7R characteristics [J]. Jpn J Appl Phys, 1995,34: 5389
共引文献
43
1
李凯文,李金辉,陈益芳,蒋忠益.
EMI滤波器生产过程风险点控制[J]
.中国航天,2020(S01):49-54.
2
丁林祥,李越欢,张佳萍,刘晓臣,刘兰兰.
温度应力和电应力作用下多层陶瓷电容器(MLCC)可靠性研究[J]
.中国测试,2020,46(S02):137-139.
被引量:2
3
李跃文,宋先刚,李基森.
BME MLCC用水溶性粘合剂的研究[J]
.电子元件与材料,2006,25(11):54-56.
被引量:1
4
李世岚,包生祥,彭晶,马丽丽.
导致MLCC失效的常见微观机理[J]
.电子元件与材料,2007,26(5):58-61.
被引量:17
5
王崇国,周康根,胡敏艺.
MLCC电极用超细铜粉的制备及其形貌研究[J]
.材料研究与应用,2007,1(2):108-112.
被引量:9
6
胡敏艺,王崇国,周康根.
多层陶瓷电容器电极用超细铜粉的化学制备工艺研究[J]
.粉末冶金技术,2007,25(6):447-452.
被引量:2
7
王俊波.
多层陶瓷电容器的技术现状及未来发展趋势[J]
.绝缘材料,2008,41(3):30-32.
被引量:10
8
卢艺森,刘新,肖培义.
Ni电极片式多层陶瓷电容器产生开裂的几种因素分析[J]
.电子质量,2008(9):35-37.
被引量:10
9
王勃,王佳,庞菁,林坚.
某机载计算机MLCC失效原因分析与预防技术研究[J]
.航空计算技术,2010,40(2):117-121.
10
张韶鸽,孟淑媛,付衣梅.
镍电极MLCC内电极浆料与介质烧成收缩匹配性的研究[J]
.电子质量,2010(4):34-36.
被引量:7
1
陈明.
IGBT温度分布计算模型[J]
.船电技术,2020,40(5):1-5.
科技成果纵横
2020年 第4期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部