便于自动化生产的T/R组件新型微穿墙技术

基于PCB厂家标准工艺,设计一种便于自动化生产的微型穿墙结构。该结构正面和背面分别使用镀金焊盘和BGA(Ball Grid Array)焊盘,两种焊盘通过过孔连接在一起。通过SMT工艺和MCM工艺,使电源信号过渡至正面射频腔体,弥补高度差,解决键合丝与盒壁短路、键合丝间易搭连等问题。同时该结构具有尺寸小、成本低、可靠性性高、便于自动化装配等特点。