摘要
微机电系统(MEMS)、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集团(EVG)日前宣布成立异质集成能力中心(Heterogeneous Integration Competence Center?),旨在协助客户充分利用EV集团工艺解决方案和专业知识,通过改进系统集成和封装技术,促进新型及增强型产品与应用的开发,包括针对高性能计算和数据中心、物联网(IoT)、无人驾驶汽车、医疗和可穿戴设备、光子与高级传感器的解决方案和应用程序。
出处
《电子工业专用设备》
2020年第3期81-82,共2页
Equipment for Electronic Products Manufacturing