期刊文献+

2020年微控制器趋势和机遇 被引量:1

下载PDF
导出
摘要 多芯片模块(MCU)/共同封装安全处理器/通信集成—安全挑战当用户信用卡信息和设施暖通空调(HVAC)系统联接,边缘和嵌入式处理的安全性成为系统结构的主要影响因素。可以采取多种方法来增强数据存储环境中的安全性,但是没有一种方法是万无一失的。
作者 Ryan Cameron
出处 《单片机与嵌入式系统应用》 2020年第7期92-92,共1页 Microcontrollers & Embedded Systems
  • 相关文献

同被引文献8

引证文献1

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部