摘要
介绍PCB垂直脉冲连续电镀与垂直直流连续电镀的差异,以及电镀层的品质优势。
The quality advantages of vertical pulse continuous plating and vertical DC continuous plating for PCB are discussed in this article.
作者
雷光发
江泽军
董发君
Lei Guangfa;Jiang Zejun;Dong Fajun(Kunshan Dongwei Technology Co.,Ltd.SuzhouKunshan 215300)
出处
《印制电路信息》
2020年第7期43-48,共6页
Printed Circuit Information
关键词
脉冲电镀
直流电镀
电镀均匀性
Pulse Plating
Direct Current Electropalting
Uniformity of Electroplating