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谈PCB垂直移动连续电镀线采用脉冲整流器与直流整流器的效果比较

Introduction to PCB vertically continuous plating line using pulse rectifier comparison with those of the common DC rectifier as well
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摘要 介绍PCB垂直脉冲连续电镀与垂直直流连续电镀的差异,以及电镀层的品质优势。 The quality advantages of vertical pulse continuous plating and vertical DC continuous plating for PCB are discussed in this article.
作者 雷光发 江泽军 董发君 Lei Guangfa;Jiang Zejun;Dong Fajun(Kunshan Dongwei Technology Co.,Ltd.SuzhouKunshan 215300)
出处 《印制电路信息》 2020年第7期43-48,共6页 Printed Circuit Information
关键词 脉冲电镀 直流电镀 电镀均匀性 Pulse Plating Direct Current Electropalting Uniformity of Electroplating
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