摘要
随着IC封装不断向高密度、高效率、高精度的方向发展,其封装装备需实现高速高加速(加速度达8~15g)频繁往复运动下的快速精密定位。高动态运动使其在定位过程中的惯性振动难以在短时间内衰减,影响工作效率;而高加减速过程的宏微切换易产生冲击、分叉等非线性问题,影响后续精密操作;在高频高动态精密定位过程,系统则面临时空耦合、信号突变、干扰等问题,影响平台高精度定位。
出处
《机械工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020年第11期131-131,共1页
Journal of Mechanical Engineering