药芯焊丝陶瓷衬垫打底焊裂纹产生原因分析

Analysis on the reason of crack on ceramics backing welding with flux-cored wires

文中以3种药芯焊丝为对象,研究了陶瓷衬垫打底焊过程中裂纹产生的类型,并对产生原因进行了分析。结果表明,该裂纹出现在打底层焊缝的上表面,为结晶裂纹;存在裂纹的焊缝横截面上金相组织方向性明显,朝向焊缝中心生长,为粗大的柱状晶;C,S, B等元素在焊缝中是裂纹敏感元素,含量过高会产生结晶裂纹。