摘要
综述了本征型(可逆共价键、可逆非共价键自修复)导电自修复材料的最新研究进展,并对他们的修复机理和材料的制备方法进行了系统的阐述,最后简要的分析了导电自修复材料目前存在的主要问题并展望了其发展方向。
The latest research development of intrinsic(reversible covalent bond,reversible non-covalent bond self-healing)conductive self-healing materials is reviewed.Simultaneously the healing mechanism and the preparation methods of the materials are systematically expounded.At the end of this article,the main problems existing in the conductive self-healing materials are briefly analyzed and the development direction is forecasted.
作者
张雨
李孟宇
张慧慧
韩昕
范泽文
李巧玲
ZHANG Yu;LI Meng-yu;ZHANG Hui-hui;HAN Xin;FAN Ze-wen;LI Qiao-ling(School of Science,North University of China,Taiyuan 030051,China)
出处
《应用化工》
CAS
CSCD
北大核心
2020年第6期1532-1536,1540,共6页
Applied Chemical Industry
基金
国家自然科学基金(51272239)
山西省青年科学基金(2010021022-3)
山西省回国留学人员科研资助项目(2014-6)
山西省重点研发计划项目(20193D121114)。
关键词
自修复
导电
本征型
修复机理
制备方法
self-healing
conductivity
intrinsic
healing mechanism
preparation methods