3D打印技术调控铜电化学沉积的实验探究

Experimental exploration of adjusting electrochemical deposition of copper by using 3D printing technique

通过将3D打印技术精准堆叠成型调控铜电沉积,利用微电极及电解液的条件设置,以实现精密的选区电镀。探索电极间距、电解时间和添加剂对阴极铜的增重和电流效率的影响,获得在扫描电子显微镜下均匀致密的铜镀层。