半导体芯片切割胶带减粘方式

梳理了半导体芯片加工中的关键辅助性材料——半导体芯片切割胶带的减粘方式,包括扩展、UV减粘、加热减粘和其他减粘方式,对半导体加工领域科学研究、产业发展、专利申请以及审查工作等具有一定的裨益。