全球功率及化合物半导体设备下半年将大幅回升

预计下半年终端产品需求逐渐回升的带动下,全球功率暨化合物半导体元件之晶圆厂设备支出2020年下半年将有所复苏,2021年更将大幅跃升59%,创下69亿美元的新纪录。国际半导体产业协会(SEMI)在最新发布的《功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告》(Power&Compound Fab Report to 2024)中指出,在下半年终端产品需求逐渐回升的带动下,全球功率及化合物半导体元件的晶圆厂设备支出2020年下半年将有所复苏,2021年更将大幅跃升59%,创下69亿美元的新纪录。