摘要
DARPA正通过"自动实现安全硅"(Automatic Implementation of Secure Silicon,AISS)项目,寻求将安全功能自动导入IC设计流程的方法,让芯片架构师在权衡经济性和安全性的同时,也能在整个设备生命周期中确保其安全性。AISS项目于2019年4月启动,为期4年,目前正由Synopsys与Northrop Grumman领导的2支团队加速推进。这2支团队将开发导入"安全引擎"的Arm架构芯片,该安全引擎可用来抵御针对芯片的攻击以及逆向工程。此外,还有一个可升级的平台作为基础设施,让军方规划人员能在整个芯片生命周期中,管理这些经过安全强化的芯片。
出处
《电子机械工程》
2020年第3期52-52,共1页
Electro-Mechanical Engineering
