Wafer技术:一种骨重建的新方法

A Novel Approach to Bone Reconstruction:The Wafer Technique

本研究介绍了基于引导骨组织再生技术与三维骨增量onlay植骨技术的一种新技术。这个技术分为两阶段:首先用自体皮质骨板与胶原膜形成屏障,再用该屏障将包括脱蛋白牛骨基质、自体血液与口内移植骨在内的混合物加以包裹。五位患者接受了该技术的治疗。术后6个月,可观察到平均骨体积增大值为1062mm'。平均最大线性增量为3.65mm。对再生区域进行组织学检查,可见有新生密质骨的形成,并不伴有炎症征象。共计13颗种植体被植入.所有患者均对效果表示满意,且未观察到并发症出现。