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ASM:先进制程设备需求旺,ALD和Epi产品线强劲增长在5G、物联网、AI等高端应用的持续催化下,设备作为半导体元器件制造的基础,面临的关键技术挑战越来越多。ALD(原子层沉积)以前是一个不起眼的工艺,随着集成电路技术不断演进,ALD逐步成为半导体器件突破挑战的主要工艺之一。