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集成电路封装技术与低成本质量控制

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摘要 文章分析了集成电路封装的成本,提出了通过选择低成本塑封料以实现集成电路封装成本控制的方法,并阐述了集成电路封装的质量控制措施,期望对提高集成电路封装经济效益和技术效果,实现集成电路封装小型化有所帮助。
作者 刘纪祥
出处 《数码设计》 2020年第10期110-110,共1页 Peak Data Science
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