期刊文献+

60GHz毫米波表面贴装陶瓷外壳 被引量:1

下载PDF
导出
摘要 本文提出了一种60GHz毫米波表面贴装陶瓷外壳,外壳射频传输端口采用一种新型电磁耦合传输结构。该电磁耦合传输结构包括微带线-开槽-微带线,与印制板表面贴装互连的结构采用共面波导结构。在60GHz频率附近,从印制板输出端到外壳内部输入端整个路径的传输损耗在1.5dB以内。该外壳具有优异的高频传输特性和高可靠性。
出处 《信息记录材料》 2020年第8期38-40,共3页 Information Recording Materials
  • 相关文献

参考文献3

二级参考文献17

  • 1戴雷,樊正亮,程凯,涂传政.多层陶瓷封装外壳的微波设计[J].电子与封装,2005,5(11):13-16. 被引量:12
  • 2姜伟卓,符鹏,王锋.LTCC多层微波传输线的性能优化研究[J].电子机械工程,2006,22(6):45-48. 被引量:7
  • 3徐鸣,严伟.X波段三维LTCC1/4功分器的试验研究[J].微波学报,2007,23(1):47-51. 被引量:8
  • 4David M.Pozar.张肇仪,周乐柱,吴德明等译.微波工程(第三版)[M].北京:电子工业出版社,2006.
  • 5Fujii K, Morkner H. Two novel broadband MMIC amplifiers in SMT package for 1 to 40 GHz low cost application [C]. 35^th European Microwave Conference, Paris, 2005:1083-1086.
  • 6Bessemoulin A, Parisot M, Quentin P, et al. Alwatt Ku-band power amplifier MMIC using cost effective organic SMD package [C]. 34^th European Microwave Conference, Amsterdam, 2004:349-352.
  • 7Beilenhoff Klaus, Quentin Pierre, Tranchant Sylvie, et al. Full 26 GHz MMIC chipset for telecom applica- tion in SMD-type package[C]. 32^nd European Microwave Conference, 2002 : 1-4.
  • 8K.Yoshida,T.Shirasaki,S.Matsuzono.50 GHz broadband SMT package for microwave applications. Electronic Components and Technology Conference . 2001
  • 9Kenji Kitazawa,Shinichi Koriyama.77-GHz-band surface mountable ceramic package. Electrical Performance of Electronic Package . 1999
  • 10Shigeki Morioka,Yoshinobu Sawa.Surface mount package for high frequency band. Microwave Conference,1999 Asia Pacific . 1999

共引文献27

同被引文献6

引证文献1

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部