盛夏芯盛典:第四届“芯动北京”论坛助力新基建、开创芯动能

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摘要 2020年8月14日,在全球新冠疫情的特殊背景下,乘国家“新基建”政策东风,由中关村集成电路设计园(IC PARK)主办的“第四届‘芯动北京’中关村IC产业论坛”在京如期召开。本届“芯动北京”作为国内IC行业的年度盛会,得到了中国半导体行业协会集成电路分会鼎力支持,并由《中国集成电路》杂志社独家承办。

作者苏子峰

机构地区不详

出处《中国集成电路》 2020年第9期9-13,共5页 China lntegrated Circuit

关键词 IC产业集成电路基建特殊背景中关村论坛第四届

分类号 F426.63 [经济管理—产业经济]

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