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华为麒麟芯片绝版,联发科能解燃眉之急?
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摘要
“由于受美国制裁,华为麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造,搭载在Mate40上的麒麟9000芯片,将成为绝版。”日前,华为常务董事、消费者BG CEO余承东余承东的公开表态,让华为再一次成为舆论的焦点。华为旗下的海思半导体属于Fabless(无工厂)模式,只负责设计芯片,而芯片制造需要交到晶圆代工厂。余承东表示,“很遗憾在半导体制造方面,华为只是做了芯片的设计,没搞芯片的制造”。
作者
白瑞
机构地区
不详
出处
《创业邦》
2020年第9期46-49,共4页
Cyzone
关键词
晶圆代工厂
半导体制造
芯片制造
华为
联发科
麒麟
FABLESS
CEO
分类号
F42 [经济管理—产业经济]
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