摘要
2018年以来,美国依托技术领先优势,不断打压并阻碍我国以半导体为代表的高新技术产业发展。今年5月15日,美国商务部发布公告,全球所有使用美国技术的芯片公司向华为供货前均需获得美方许可证,遏制我国半导体产业发展的态势进一步升级,加快了“中美科技脱钩”进程。叠加“新冠”疫情冲击,全球需求市场骤冷、供应渠道受阻,我国半导体产业面临严峻挑战-在内外部复杂形势下,我国应笃力坚持高新技术发展路线不动摇,借鉴半导体产业先发国家的成熟发展经验,高效发挥政府资金杠杆效应,打破资金投入体制机制障碍,瞄准核心领域重点支持,着力推动产业转“危”为“机”,构筑坚实产业基础并实现产业供应链安全。
