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第三代半导体或成政策发力点 华为等巨头布局

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摘要 第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主,更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。目前,第三大半导体材料市场呈现出美日欧玩家领先的格局。相比之下,中国的第三代半导体产业稍显贫弱,在技术领先度、市场份额占比等方面较落后。
出处 《中国粉体工业》 2020年第5期37-38,共2页 China Powder Industry
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