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多层镍电位差减小的原因和控制 被引量:1

Why the interlayer potential differences between electroplated multilayer nickel coatings reduce and how to control
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摘要 提出多层镍之间硫元素的扩散是造成层间电位差减小甚至消失的主要原因。给出了一些应对的措施。 The diffusion of sulfur between the electroplated multilayer nickel coatings was regarded as the main reason for the reduction or even disappearance of interlayer potential differences.Some countermeasures were given.
作者 吴双成 WU Shuangcheng(Lanzhou 730299 China)
出处 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2020年第19期1324-1327,共4页 Electroplating & Finishing
关键词 多层镍 电镀 电位差 高硫镍 扩散 multilayer nickel coating electroplating potential difference high-sulfur nickel coating diffusion
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参考文献7

二级参考文献10

  • 1陈文亮.电镀与精饰,1986,(1):9-23.
  • 2章葆澄.电镀工艺学.1984.
  • 3翁元浩.电镀新工艺.1982.
  • 4A. C. Hart, Electroplating and Metal Finishing1975, 28(5) : 15.
  • 5A. C. Hart, Metal Finishing Journal 19,332, 1973.
  • 6W. A. Wesley, Transactions Institute of Metal Finishing, 33,452, 1956.
  • 7W. W. Sellers, F.X. Carling Plant52,215.
  • 8电火花点火系统——(英国专利说明书:1353588)[J]汽车电器,1975(04).
  • 9周光穆.多层镀镍[J]材料保护,1983(04).
  • 10张宏祥.DD—1型电镀参数测试仪的使用(续)[J]天津电镀,1980(03).

共引文献16

同被引文献13

引证文献1

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