摘要
7月16日,中芯国际集成电路制造有限公司成功在科创板上市。本次上市募集资金将重点投向科技创新领域,其中,“12英寸芯片SN1项目”是中国大陆第一条14纳米及以下先进工艺生产线。6月30日,来自杭州的纵行科技与日本索喜科技、Techsor共同宣布三方将通过先进制程联合开发RISC—V内核、全球最优成本的LPWAN芯片ZETag云标签,致力于将低成本、低功耗、远距离通信等优势功能集于一体,该芯片计划于2021年7月上市。
出处
《信息化建设》
2020年第7期8-11,共4页
Informatization Construction
