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中科钢研碳化硅单晶衬底片项目获2020年创客中国创新创业大赛一等奖

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摘要 2020年9月2日由国家工信部网络安全产业发展中心与中国电子商会联合主办的“2020年创客中国科创中小企业创新创业大赛”决赛在无锡举行。中国电子商会会长王宁,工业和信息化部信息中心副主任李德文,无锡市人民政府副市长周常青等领导出席大赛。此次大赛经过现场路演与答辩环节的激烈角逐,中科钢研旗下国宏中宇科技发展有限公司第三代半导体“大尺寸碳化硅单晶衬底片项目”荣获大赛决赛第一名。
出处 《半导体信息》 2020年第5期9-10,共2页 Semiconductor Information
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