摘要
TPCA Show 2020以5G为主题,展示高频、高速材料,聚焦5G通讯、车联网、自驾车、工业4.0、智慧工厂等应用,也设立PCB高阶智慧制造主题区,并首度与美国IPC合作打造SMT表面贴装专区。10月21日,第21届台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2020)与第15届国际构装暨电路板研讨会(IMPACTEMAP 2020)隆重开幕,展会为期三天(10月21~23日)。今年展览主题围绕在「5G」×「智慧」×「安全」三大产业关注领域,超过1162个摊位、全球420个参展品牌,推出行业关注之解决方案与技术。
出处
《印制电路资讯》
2020年第6期89-91,共3页
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