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敦煌本《七阶礼》残卷缀合研究

On the Patching-up of the Fragments of Dunhuang Manuscripts Qijie Li(《七阶礼》)
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摘要 通过对已公布的敦煌文献图版的全面普查,我们已发现《七阶礼》写卷120号,其中绝大多数为残卷或残片。本文通过残字、内容、行款格式、书风字迹、污迹残损等不同角度的比较分析,将其中30号残卷或残片缀合为12组,以此更客观地判断写卷的具体性质,有助于深入地考察敦煌礼忏文写卷定名等问题。
作者 张涌泉 沈秋之 Zhang Yongquan;Shen Qiuzhi
出处 《敦煌学辑刊》 CSSCI 北大核心 2020年第3期24-36,共13页 Journal of Dunhuang Studies
基金 国家社科基金重点项目“敦煌残卷缀合研究”(14AZS001) 浙江大学“中华优秀文化传承与创新计划”。
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参考文献2

二级参考文献22

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