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含磷酸酯丙烯酸盐硅胶的合成及其在柔性LED照明中的应用
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摘要
该文通过将含有磷酸基团的丙烯酸酯和含乙氧基硅烷的乙氧基聚甲酰胺发生加成反应,再和磷酸酰胺盐形成多重态氢键和离子键,在UV胶水和湿气固化下,丙烯酸酯胶黏剂进一步发生UV固化交联和SIO-Si交联。封装胶具有优异的高剥离强度、抗弯折、耐冷热冲击以及热老化不黄变等优点,大幅提高柔性LED在户外强动态和静态载荷下的使用寿命和稳定性。
作者
熊唯诚
边祥成
范国威
茹正伟
机构地区
常州百佳年代薄膜科技股份有限公司
出处
《中国新技术新产品》
2020年第21期24-26,共3页
New Technology & New Products of China
关键词
非共价键
丙烯酸酯硅胶
柔性LED封装胶
分类号
TQ43 [化学工程]
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崔宝军,陈维君,李刚,宋军军,耿庆生,梁泰硕,王文博.
LED封装胶的制备及其性能的研究[J]
.化学与粘合,2014,36(5):318-321.
被引量:7
2
张宇,王炎伟,张利萍,林祥坚.
功率型LED封装用有机硅材料的研究进展[J]
.有机硅材料,2011,25(3):199-203.
被引量:16
3
张利利,邱浩孟,程宪涛,李香英,吴向荣.
有机硅LED封装材料的粘接性能研究[J]
.合成材料老化与应用,2015,44(5):34-36.
被引量:10
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17
1
陈宇,黄帆,严华锋,殷录桥,张建华,李志君.
通过加速老化实验对LED器件可靠性的研究[J]
.照明工程学报,2011,22(S1):34-38.
被引量:7
2
吴震,钱可元,韩彦军,罗毅.
高效率、高可靠性紫外LED封装技术研究[J]
.光电子.激光,2007,18(1):1-4.
被引量:22
3
李元庆,杨洋,付绍云.
LED封装用透明环氧树脂的改性[J]
.合成树脂及塑料,2007,24(3):13-16.
被引量:22
4
HUANG J C,CHU Y P,WEI M,DEANIN R D.Comparison of e- poxy resins for applications in light-emitting diodes [J].Adv Polym Technol, 2004,23 : 298-306.
5
KASTILANI, LINDA. High-performance silicone materials for high-brightness LEDs [ J ].Photonics Spectra.2007,41 ( 3 ) : 86-88.
6
CRAFORD M G. High power LEDs for solid state lighting: sta- tus, trends, and Challenges [ J ].J Light and Vis Env,2008,32 ( 2 ) : 58-62.
7
MORENO I,BERMUDEZ D,AVENDANO-ALEJO M.Light-emit- ting diode spherical packages:an equation for the light transmis- sion efficiency[ J ].Appl Optics, 201 O, 49( 1 ) : 12- 19.
8
BAHADUR M,NORRIS A W ZARISFI A,et al.silicone materials for LED packaging[C].6thlntemational Conference on Solid State Lighting,2006:63370F.
9
黄文润.
发光二极管封装用有机硅材料(一)[J]
.有机硅材料,2008,22(5):315-324.
被引量:18
10
张鉴,杨明武,胡智文.
LED环氧树脂封装的光学设计与模拟[J]
.合肥工业大学学报(自然科学版),2008,31(10):1695-1698.
被引量:7
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1
徐镇田,游文,李玉冰,韩良警,周丹.
LED封装硅胶增黏剂的合成及黏接性能研究[J]
.南昌航空大学学报(自然科学版),2020,34(3):68-72.
被引量:4
2
张爽,陈功.
聚甲基苯基硅氧烷合成中分子质量的控制[J]
.粘接,2013,34(5):47-50.
被引量:1
3
张哲,曾显华,尹荔松.
封装有机硅材料在LED电子器件中的应用进展[J]
.材料导报(纳米与新材料专辑),2013,27(1):198-200.
被引量:2
4
陈海路,胡书春,王男,林志坚,夏根培,刘闻凤,任凯旋,冀磊,单春丰.
大功率LED器件散热技术与散热材料研究进展[J]
.功能材料,2013,44(B06):15-20.
被引量:12
5
黄承斌,林海恋,李冠群,刘大伟,李钊英,王忆.
LED封装用有机硅树脂的研究[J]
.中国照明电器,2013(10):18-21.
被引量:1
6
张贾伟,张国平,孙蓉,李世玮,汪正平.
基于OLED器件的封装材料研究进展[J]
.集成技术,2014,3(6):92-101.
被引量:12
7
程林咏,刘彦军.
LED封装用高折射率有机硅树脂材料的合成及性能[J]
.大连工业大学学报,2015,34(1):43-46.
被引量:9
8
阳习春,陈思斌,陈何国,张震宇,谭月敏.
一种含MQ单元交联剂的合成及其在脱醇型硅橡胶中的应用[J]
.广东化工,2016,43(6):83-84.
被引量:3
9
朱茂电,滕业方,谈子豪.
乙烯基MQ硅树脂改性环氧树脂的研究[J]
.应用化工,2016,45(3):511-514.
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巩静,文瀚颖,牟其伍,吕亚楠,李巧梅.
ZnO/MgO/环氧树脂基复合材料对LED出光效率的影响[J]
.材料导报,2016,30(8):13-17.
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梁秀英,杨洁,丁晴.
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.标准科学,2020(12):100-104.
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.绝缘材料,2020,53(9):19-23.
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庞明娟,尹巍巍.
LED用有机硅增粘剂专利热点技术综述[J]
.新材料产业,2020(1):65-68.
被引量:1
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唐婷,何栋.
基于热重分析法的丙烯酸酯基隔音复合材料热分解分析[J]
.合成材料老化与应用,2020,49(6):150-152.
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.化工学报,2020,71(12):5644-5654.
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赵倩,张英佳,黄佐华.
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.燃烧科学与技术,2020,26(6):521-528.
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刘帅,彭艳芝,齐明,彭家建,刘勇.
简单、高效制备高折光率LED封装苯基硅树脂的研究[J]
.杭州师范大学学报(自然科学版),2020,19(5):460-463.
被引量:2
8
杜逸纯(编译).
自由基法制备交联聚氨酯-丙烯酸酯/二氧化硅纳米复合材料[J]
.橡胶参考资料,2020,50(6):13-18.
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田康永,杨吕清,胡慧慧,张海德.
[C4mim]BF4、[C4Py]Cl离子液体与木瓜蛋白酶相互作用的荧光光谱分析和分子对接[J]
.食品科学,2020,41(23):15-20.
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基于增强型脂质去除固相小柱净化结合液相色谱-串联质谱法测定猪肉和猪肝中的双甲脒农药及其代谢物[J]
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