微量Si和时效时间对Al-Cu-Mg合金性能的影响

通过熔炼制备4种成分不同的Al-Cu-Mg-Si合金,利用电导率仪和室温拉伸试验测量Si含量和时效时间对合金性能的影响,结果表明:随着Si含量的增加,Al-Cu-Mg合金的电导率减少;合金强度开始时增加,但当Si含量超过0.45%左右,合金强度有下降趋势;合金塑性整体是增加趋势。随着时效时间的增加,Al-Cu-Mg合金的电导率增加;合金的强度先增大后减小;塑性呈增长趋势。