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士兰微电子300mm芯片生产线正式投产

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摘要 士兰微电子位于厦门海沧的300mm芯片生产线于日前正式投产。该生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营,项目总投资170亿元,规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的300mm特色工艺功率半导体芯片生产线。第一条300mm产线,总投资70亿元,工艺线宽90nm,计划月产8万片。
出处 《中国集成电路》 2021年第1期69-69,共1页 China lntegrated Circuit
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