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印制板阻焊薄导致高压测试火花问题改善

Improvement of high voltage test spark caused by thin solder mask on PCB
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摘要 2020年8月我公司有一批PCB产品被客户投诉,问题是客户在进行高压测试时有出现打火现象。客户认为此批产品出现严重品质风险,要求我们重新检测,分析原因解决问题。为此,公司内组织攻关,处理好客户问题。
作者 陈京 Chen Jing(不详)
出处 《印制电路信息》 2021年第2期61-63,共3页 Printed Circuit Information
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