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印制板阻焊薄导致高压测试火花问题改善
Improvement of high voltage test spark caused by thin solder mask on PCB
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职称材料
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摘要
2020年8月我公司有一批PCB产品被客户投诉,问题是客户在进行高压测试时有出现打火现象。客户认为此批产品出现严重品质风险,要求我们重新检测,分析原因解决问题。为此,公司内组织攻关,处理好客户问题。
作者
陈京
Chen Jing(不详)
机构地区
苏杭电路有限公司
出处
《印制电路信息》
2021年第2期61-63,共3页
Printed Circuit Information
关键词
印制板
高压测试
阻焊
客户投诉
品质风险
解决问题
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路信息
2021年 第2期
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