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一种基于机理预测的PCB板回流焊炉温控制方法研究
被引量:
4
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摘要
本文在回流焊机理分析和热力学分析的基础上对炉温曲线控制方法展开研究。通过构建炉温曲线机理模型和优化控制模型,并设计算法,最终求解出回流焊的最优控制方案。研究表明,用机理预测替换传统经验法,可以达到提高产品质量和控制方法普适性的目的。
作者
丛铭智
李琪
刘斌
王杰铃
刘靖宇
机构地区
火箭军工程大学
出处
《电子技术与软件工程》
2020年第24期67-69,共3页
ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING
基金
国家自然科学基金(61703411)。
关键词
炉温曲线
机理分析
优化控制
多元参数
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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田亚娟,武秀琪.
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蒋利军,姜建国,付涛,杨玉晶.
加热炉燃烧控制技术分析[J]
.山东冶金,2006,28(2):24-26.
被引量:12
3
电子工艺标准委员会.电子行业工艺标准汇编[M].北京:电子工艺标准委员会,2004.
4
[1]EMPF.Computer thermal modeling of a convective IR reflow oven[DB].http://www.empf.org/library/abstracts/rb0005.html,1992
5
[2]James Hall W,Ronald W Lawler.红外辐射能在热风再流焊炉中的作用[C].第五届SMT/SMD学术研讨会论文集,1999,210-219.
6
[4]田口玄一 .实验设计法(上)[M].北京:机械工业出版社,1987.
7
上官东恺.无铅焊料互联及可靠性[M].刘建影,孙鹏,译,北京:电子工业出版社,2008.
8
尤咏,杨红科.
一种新颖的模糊自适应PID控制器的设计[J]
.南京工业职业技术学院学报,2007,7(2):25-28.
被引量:3
9
曹永芹,单传东,吕乃冲,李冬俊,宋盈怡.
脉冲燃烧步进式加热炉数字化控制策略[J]
.冶金自动化,2008,32(4):27-30.
被引量:9
10
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回流焊接温度曲线控制研究[J]
.微处理机,2008,29(5):24-26.
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魏丹,朱李峰,李宏浩,谢世泉.
模拟回流焊后PCB板产生F型裂纹机理浅析[J]
.印制电路信息,2021,29(S02):175-181.
2
王文波,石星耀.
表面贴装生产工艺过程及分析[J]
.电子工艺技术,2005,26(4):222-224.
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3
陈寿才,陶炎焱.
SMT生产的质量与可靠性[J]
.电子质量,2006(5):36-38.
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曹彪,李建国,曾敏.
基于PIC18F6585精密热压焊控制研究[J]
.机电工程技术,2008,37(3):24-26.
5
彭勇.
再流焊接的温度控制[J]
.热加工工艺,2009,38(15):118-120.
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谢再晋,林用满,刘友举.
实验室回流焊接温度曲线的设计与应用[J]
.焊接技术,2010,39(6):29-31.
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7
朱桂兵,陈文所.
基于ST350返修台的回流焊接温度曲线研究[J]
.机械设计与制造,2010(10):126-128.
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曾乐业,李迅波,李翔.
SMT回流焊温度模糊控制系统的研究[J]
.机械设计与制造,2010(10):220-221.
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9
沙建军,潘尔顺.
基于模糊联想记忆的SMT回流焊参数快速设定[J]
.工业工程与管理,2010,15(6):75-81.
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基于回流焊温度曲线优化预防缺陷的研究[J]
.热加工工艺,2011,40(19):133-135.
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回流焊工艺参数对温度曲线的影响[J]
.电子工艺技术,2004,25(6):243-246.
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.电子元件与材料,2004,23(12):36-39.
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潘开林,周德俭,覃匡宇.
SMT再流焊接工艺预测与仿真技术研究现状[J]
.电子工艺技术,2000,21(5):185-187.
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曾春霞,罗智勇.
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鲍伟,曹将,李成.
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CPLD控制下热处理电阻炉温度控制系统的设计[J]
.铸造技术,2017,38(5):1197-1200.
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张立众,马永翔.
基于Matlab的电阻炉温度模糊控制系统设计及仿真[J]
.哈尔滨商业大学学报(自然科学版),2017,33(6):720-722.
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宋会良.
基于回流炉温度曲线测试及分析[J]
.电子测试,2018,29(13):63-65.
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张辉华,黎全英,邴继兵.
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.电子工艺技术,2019,40(3):143-147.
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姜海峡.
关于回流焊接温度曲线设置的研究[J]
.新技术新工艺,2019,0(8):64-67.
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4
1
徐宗煌,徐剑莆,李世龙,林慧雅.
回焊炉电路板焊接炉温曲线优化模型[J]
.沈阳大学学报(自然科学版),2021,33(3):279-286.
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隋远,卜凡洋,邵子龙,闫伟.
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3
朱调娟.
生产场景下回焊炉核心温度数值计算方法[J]
.长春师范大学学报,2023,42(6):19-23.
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杨亮.
电阻炉温度智能控制系统优化[J]
.工业加热,2023,52(11):26-29.
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4
1
张力文.
混装电路板焊接工艺技术[J]
.内燃机与配件,2021(21):107-108.
2
周文婷,司玉鹏,何宏舟,王荣杰.
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.焊接学报,2022,43(1):85-91.
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董煜.
SMT锡膏冷焊缺陷分析及解决策略研究[J]
.造纸装备及材料,2024,53(6):100-102.
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徐建强,刘海斌.
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.名城绘,2020(11):0312-0312.
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.交通信息与安全,2020,38(4):34-41.
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