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现代镀覆技术第三部分──化学镀铜(续2) 被引量:2

Modern plating technologies: Part III—Electroless copper plating: industrial applications
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摘要 介绍了化学镀铜在工业上的典型应用工艺,包括用作化学着色的底层,陶瓷和印制线路板的金属化,零部件防护等。 Several typical processes for application of electroless copper plating in industry were introduced,such as striking for chemical coloring,metallization for ceramics and printed circuit boards,and protection for various components and parts.
作者 唐春华 TANG Chunhua(Quanzhou Chuangda Metal Surface Treatment Co.,Ltd.,Quanzhou 362000,China)
出处 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2021年第3期212-215,共4页 Electroplating & Finishing
关键词 化学镀铜 工艺 工业生产 electroless copper plating process industrial production
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