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2020年国内电路板及其基板材料投建、投产项目大盘点(2)——覆铜板篇

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摘要 一、总述2020年是极不平凡的一年,新冠疫情蔓延全球,中美贸易摩擦持续升级,全球经济形势复杂严峻。但在我国新基建建设和5G应用市场的带动下,我国大陆覆铜板项目投资、投产表现得非常活跃,这种投资、投产热度,明显高于近几年其他年份,掀起了一波覆铜板投建投产的新高潮。
机构地区 不详
出处 《印制电路资讯》 2021年第1期41-51,共11页 Printed Circuit Board Information
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