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2020年国内电路板及其基板材料投建、投产项目大盘点(2)——覆铜板篇
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摘要
一、总述2020年是极不平凡的一年,新冠疫情蔓延全球,中美贸易摩擦持续升级,全球经济形势复杂严峻。但在我国新基建建设和5G应用市场的带动下,我国大陆覆铜板项目投资、投产表现得非常活跃,这种投资、投产热度,明显高于近几年其他年份,掀起了一波覆铜板投建投产的新高潮。
作者
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)《覆铜板资讯》
中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)《电子铜箔资讯》
广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会(GPCA/SPCA)《印制电路资讯》编辑部联合编辑
董榜旗
祝大同
机构地区
不详
出处
《印制电路资讯》
2021年第1期41-51,共11页
Printed Circuit Board Information
关键词
投产项目
中美贸易摩擦
覆铜板
基板材料
大盘点
电路板
分类号
F42 [经济管理—产业经济]
引文网络
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