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日本覆铜板及其原材料企业2020年间要事综述(上) 被引量:1

Review of the development of Japanese Copper Clad Laminate and raw material of CCL in 2020(Ⅰ)
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摘要 文章在收集来自日本媒体等相关消息的基础上,对在2020年间,日本覆铜板及其原材料企业发生的经营、技术等方面的要事,作以盘点综述。 In the paper,main development about management and technology of Japanese copper clad laminate and raw material in 2020 was reviewed according to Japanese information from medium.
作者 祝大同 Zhu Datong
出处 《印制电路信息》 2021年第3期24-30,共7页 Printed Circuit Information
关键词 覆铜板 印制电路板 日本 技术 经营 原材料 Copper Clad Laminate(CCL) Printed Circuit Board(PCB) Japan Technology Management Raw Material
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