摘要
文章在收集来自日本媒体等相关消息的基础上,对在2020年间,日本覆铜板及其原材料企业发生的经营、技术等方面的要事,作以盘点综述。
In the paper,main development about management and technology of Japanese copper clad laminate and raw material in 2020 was reviewed according to Japanese information from medium.
出处
《印制电路信息》
2021年第3期24-30,共7页
Printed Circuit Information
关键词
覆铜板
印制电路板
日本
技术
经营
原材料
Copper Clad Laminate(CCL)
Printed Circuit Board(PCB)
Japan
Technology
Management
Raw Material