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PCB用厚铜箔市场发展与其性能的提高
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职称材料
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摘要
作为覆铜板(CCL)关键材料之一的铜箔,其品质的优劣直接影响到PCB的制作工艺和综合性能。本文阐述了PCB用厚铜箔的市场发展现状,探讨了厚铜箔主要性能的提升及未来发展的趋势。
作者
周启伦
机构地区
诺德投资股份有限公司惠州公司
出处
《覆铜板资讯》
2020年第5期11-17,共7页
Copper Clad Laminate Information
关键词
电解铜箔
厚铜箔
5G
汽车
覆铜板
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)《电子铜箔资讯》,中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)《覆铜板资讯》,广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会(GPCA/SPCA)《印制电路资讯》编辑部联合编辑,董有建,祝大同.
2020年国内电路板及其基板材料投建、投产项目大盘点(3)——电子铜箔篇[J]
.印制电路资讯,2021(1):52-60.
覆铜板资讯
2020年 第5期
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