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PCB用厚铜箔市场发展与其性能的提高

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摘要 作为覆铜板(CCL)关键材料之一的铜箔,其品质的优劣直接影响到PCB的制作工艺和综合性能。本文阐述了PCB用厚铜箔的市场发展现状,探讨了厚铜箔主要性能的提升及未来发展的趋势。
作者 周启伦
出处 《覆铜板资讯》 2020年第5期11-17,共7页 Copper Clad Laminate Information
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