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日本半固化片浸渍加工技术的研究新进展(连载三)

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摘要 以近十年日本覆铜板企业公开的日本专利为基本素材,介绍及讨论日本CCL厂家在半固化片浸渍加工技术上的研究新进展。具体阐述要点,是以日本覆铜板企业在上胶设备改造、革新为视角,围绕着解决树脂对玻纤布基材浸渍加工的“理念”、“浸透”、“浸均”,以及浸渍方式、装置与“与基材匹配”等为中心话题,进行展开。本篇主要介绍、分析半固化片浸渍加工的立式上胶设备中涂布新装置———喷嘴模在日本覆铜板企业在应用研究的成熟阶段中的创新成果。
作者 祝大同
出处 《覆铜板资讯》 2020年第5期20-26,共7页 Copper Clad Laminate Information
  • 相关文献

二级参考文献23

  • 1祝大同.粘结片浸渍加工技术理论的研究进展[J].覆铜板资讯,2015,0(1):19-28. 被引量:6
  • 2住友电木株式会社专利:特开2008-88280.
  • 3祝大同.论半固化片浸渍加工技术的新进展.第七届中国覆铜板市场、技术研讨会论文集.2006.7.
  • 4祝大同.再论半固化片浸渍加工技术的新进展.第八届中国覆铜板市场、技术研讨会论文榘.2007.6.
  • 5京瓷化学工业株式会社专利:2003-025328.
  • 6日立化威工业株式会社专利:特开2006-281516.
  • 7旭化威工业株式会社专利:特开2008-208244.
  • 8祝大同.对日本在浸渍加工技术与设备方面创新的综述(上)[J].印制电路信息,2007(9):9-12. 被引量:5
  • 9特开平9-248823
  • 10特开2006-334876

共引文献6

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