加大技术创新克难行稳致远——第二十一届中国覆铜板技术研讨会报道

2020年11月29日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)覆铜板分会主办、广东同宇新材料有限公司承办的“第二十一届中国覆铜板技术研讨会”在广东省四会市岭南东方酒店成功召开。来自国内外PCB、CCL及上游原材料、设备的制造企业、相关科研院所、大专院校、社会团体等146家单位近300名代表出席会议。