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纳米铜对蓖麻油酸流体热导率提升机制的分子动力学模拟 被引量:2

Molecular Dynamics Simulation of the Mechanism of Increasing Thermal Conductivity of Ricinoleic Acid by Nano Copper
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摘要 为了研究铜纳米粒子对蓖麻油酸基础流体热导率提升的作用机制,基于分子动力学模拟(MD)方法,以铜纳米粒子直径、添加量、形状、布朗运动及系统温度为变量,对纳米流体热导率的影响机制进行研究。结果表明:纳米粒子的布朗运动会提高纳米流体的热导率;纳米铜(Cu)的加入改变了蓖麻油酸基流体的部分区域密度,产生的液体吸附层对基础流体导热性有阻碍作用;纳米流体的热导率随纳米粒子直径、添加量、系统温度的增加而增加;当纳米粒子体积相同时,表面积大的形状会提高热导率。 In order to study the effect mechanism of copper nanoparticles on the increase of thermal conductivity of ricinoleic acid base fluid,based on molecular dynamics simulation(MD)method,the influence mechanism of thermal conductivity of nanofluids was studied by taking the diameter,adding amount,shape,Brownian motion and system temperature of copper nanoparticles as variables.The results show that the Brownian motion of nanoparticles can improve the thermal conductivity of nanofluids.The addition of Cu nanoparticles changes the density of some regions of ricinoleic acid based fluid,and the resulting liquid adsorption layer hinderes the thermal conductivity.The thermal conductivity of nanofluids is increased with the increase of nanoparticle diameter,adding amount and system temperature.At the same size,the nanoparticles with a large surface area can increase the thermal conductivity.
作者 冷岳峰 刘运宇 李强 郑春生 王嵩博 LENG Yuefeng;LIU Yunyu;LI Qiang;ZHENG Chunsheng;WANG Songbo(College of Mechanical Engineering,Liaoning Technical University,Fuxin Liaoning 123000,China)
出处 《润滑与密封》 CAS CSCD 北大核心 2021年第3期68-73,共6页 Lubrication Engineering
基金 辽宁省科技厅博士启动基金项目(20180540042)。
关键词 纳米流体 分子动力学 铜纳米粒子 吸附层 热导率 nanofluids molecular dynamics nano-copper adsorption layer thermal conductivity
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参考文献1

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