提升大载流基板表面可焊性的方法研究

新型一体化大载流基板表面可焊性不良将严重影响装配质量和产品可靠性从而造成较大的经济损失。本文从载流铜板穿线孔加工方法、表面防护工艺、真空包封材料、表面涂覆层等方面进行研究,寻求解决途径,制定改进措施,达到了全面提升大载流基板表面可焊性的目标,大幅降低了由此原因造成的返工及报废。