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印制板大铜皮PAD尺寸工程优化实验研究

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摘要 本文主要研究了印制板大铜皮PAD尺寸工程优化实验研究,通过实验验证制造的可行性。
作者 鲁永兴
机构地区 奥士康精密电路(惠州)有限公司
出处 《印制电路资讯》 2021年第2期92-93,共2页 Printed Circuit Board Information
关键词 IC位防焊开窗PAD 蚀刻PAD尺寸 实验验证制造 可行性
分类号 TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路资讯
2021年 第2期

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