基于SIwave-ICEPAK的电热耦合方法研究

随着电子产品叠层厚度的提升以及输入电压电流的提高,PCB的trace产生的焦耳热不能被忽略,在实际热分析时需要考量PCB带来的散热影响,电热耦合分析方法至关重要。本文基于现有的PCB模型对带器件的PCB和不带器件的PCB进行电热耦合分析,主要对电热耦合的分析方法进行了介绍,同时分析了PCB对散热的影响。