摘要
为了进一步提高透明氧化物半导体薄膜制备水平,提高半导体薄膜的利用率,现以磁控溅射法应用为例,介绍了磁控溅射的具体应用,从衬底清洗、衬底反溅、溅射镀膜三个方面入手,分析了透明氧化物半导体薄膜制备的实验过程。结果表明,磁控溅射法具有非常高的可靠性和可行性,不仅增加了气体的离化率和溅射率,还保证了薄膜表面的平整性和光滑性,为进一步提高沉积镀膜的规模和透明氧化物半导体薄膜制备水平打下坚实的基础。
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
2021年第2期I0055-I0055,共1页
Materials Protection