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继电器银迁移失效模式分析探讨

Discussion on the Failure Mode Analysis of Relay Silver Migration

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摘要为探索某继电器绝缘电阻不合格原因,本文对不合格原因进行查找,分析了白色多余物的成分,并采取湿热试验验证产生机理,并提出改进措施,保障了产品质量。

作者黄华才韩征权 HUANG Hua-cai;HAN Zheng-quan

机构地区贵州航天电器股份有限公司

出处《机电元件》 2021年第2期50-51,57,共3页 Electromechanical Components

关键词继电器银迁移湿热试验试验

分类号 TN784 [电子电信—电路与系统]

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机电元件

2021年第2期

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