在界面处引入原子混合层结构的热导性能分析

该文在光滑界面处引入原子混合层结构,并通过非平衡分子动力学模拟(NEMD)方法对光滑界面以及原子混合层结构进行模拟研究,分析了不同温度、不同混合层数目下的界面热导变化。结果表明,当引入的原子混合层数为2层时,系统的热导可以提高31.6%,当温度为300 K时,引入2层混合层的系统界面的热导最高。通过对界面处的声子态密度和声子参与率进行分析,研究人员发现非弹性散射的增强提高了界面处声子的热输运,从而提高了界面的热导性能。