论晶圆制造过程中离子注入机掉片问题及改善

由于美国对我国进行芯片技术封锁,国家对芯片研发制造大力支持,随着我国芯片制造业得到蓬勃发展,芯片制造过程中问题频发。离子注入在芯片制造过程中属于重要一环,本文主要针对晶圆制造过程GSD200型号离子注入机掉片的问题进行分析并汇总改善措施,以此来提高晶圆生产成品的合格率。