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浅析高频高速高多层印制板制作技术

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摘要 这些年来,伴随着电子信息技术的不断发展以及人们对电子产品使用需求的提高,电子产品结构变得越来越复杂,功能也是越加全面,这促使印制电路板的高频、高散热、高密度互连设计成为了PCB行业的一个研究热点,形成了PCB行业的一个重要发展趋势。
作者 董源 陈春
出处 《数码设计》 2021年第11期21-21,共1页 Peak Data Science
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参考文献10

二级参考文献41

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